画像検査装置・システム 組込用ミドルウェアの開発 ソフトウェア受託開発


FA向け3次元計測カメラ 
YCAM3DⅢ

3次元カメラ YCAM3DⅢ

特徴

  • 高速撮影 0.6秒
  • PCインターフェイス Gigabit Ethernet
  • 計量コンパクトだから簡単に組込み可能
    YCAM3Dと比較し、20%軽量化
  • 多様な適用範囲、寸法計測、ランダムピッキング、医療分野、等
  • カメラレンズ(M12マウント)
    プロジェクタレンズ(Cマウント)は選択可能
  • 様々なシーンに対応する明るいLED。YCAM3Dと比較し、50%光量アップ!

製品仕様

カメラ 130万画素 GigEカメラ ※30万画素モード切替可
ワーキングディスタンス 300mm/600mm/1000mm ※その他、ご利用環境に応じてアプションにて対応いたします。
撮像範囲 最大600mm×450mm (WD=1000mmで12mmレンズ使用時)
パターン発光間隔・発光回数 約50ms、13回
搭載LED LED色(波長)青(465nm)、出力10~14W
3次元処理方法 位相シフト方式、セミグローバルマッチング方式
計測精度 条件によりますので、お問い合わせください。
画像データ出力フォーマット PLYデータ
I/F Ethernet1000BASE-T RJ-45
サイズ、重量 112mm(W)×104mm(D)×65mm(H)、0.85kg
電源 DC24V、3A(ACアダプター別売)
消費電力 最大 約60W
使用周囲温度 0~50℃
防塵防滴機能 なし ※2019年春に防塵防滴仕様リリース予定
PC側対応OS Windows7/8.1/10(64bit)
設置固定方法 M3ネジ4点止め または三脚ネジ
附属品 電源コネクタハウジング、制御用ソフトウェア

技術資料

外形図
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取扱説明書
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カタログ
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3次元計測カメラ連携ソフトウェア

ピッキング用不定形ワーク認識ソフトウェア
特徴

CADからつくった点群データや計測した点群データをマスターデータとして用い、ピッキング対象を撮影した点群データから個別の商品を認識して、ロボットでピッキングします。
構成

YCAM3DⅡ、ピッキングロボット、ロボットハンド
※YCAM3DⅡはハンドアイとしてロボットに搭載、または分離し、固定カメラとして配置します。

認識はHALCONのサーフェスマッチング機能により実現しています。

3次元計測ソフトウェア
特徴

検査項目ごとに個別の位置合わせや座標系を設定し、マスターデータと計測データの姿勢を合せて、マスターデータに設定されている箇所の長さや径等の検査が可能です。
YCAM3DⅡは0.1mm程度の計測再現性を得ることができます。
構成

YCAM3DⅡ、計測対象固定用治具(カメラスタンド、ロボット、回転テーブル等)

検査はPolyWorks©のサーフェス比較機能により実現しています。


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